来源: 国产划片机 宣布时间：2022-03-03
Dicing Saw：半导体划片机位于代工厂后段、封测厂的前段和后段 ，这个作用是将一片晶圆或封装后的产品支解成单颗芯片 。这么来看划片机制程如果爆发报废 ，那么附加本钱很是高 。随着中国纳米科学中心切割工艺的不绝生长 ，大部分工厂对划片机设备的精度、效率要求越来越高 。受疫影响 ，古板的半自动划片设备可能无法满足精密集成电路的加工要求 。
目前海内各大工厂都在追求车间无人化 ，设备自动化水平成为行业是否先进的代名词 ，现代数字图像处理技术的生长为图像识别系统的形成涤讪了理论基础 ，使晶圆能够实现自动识别和瞄准 ，国产划片机开始慢慢崛起 。我们在来看一下一台12寸划片机一般只能加工12寸产品 。然而 ，一些工厂需要接纳12寸设备切割8寸产品 ，我们划分来讨论：首先 ，可以将原来12寸的陶瓷吸盘更换成8寸吸盘 ，同时搬运系统也要改成8寸规格 ，这样的话每次切换产品都会导致宕机 ，同时人工本钱也会有所增加；其次 ，不改变陶瓷吸盘尺寸 ，接纳特殊工艺处理 ，这种做法虽然节省了时间和人工 ，可是会爆发衬底胶膜的浪费 ，增加耗材本钱 ，显然如果更换6寸、4寸产品问题会更明显；最后 ，切割、定位以及重复精度高（Highaccuracy for dicing, positioning and repeatability） ，切割效率高（High dicing efficiency）可以咨询沈阳尊龙凯时人生就是搏划片机制造厂商进行定制化产品开发 。
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