来源: 国产划片机 宣布时间：2022-04-20
晶圆级封装的标准英文解释为Wafer Level Package, 缩写WLP。精密划片机内的行业人又将WLP称为圆片级-芯片尺寸封装(WLP-CSP) ，它不但充分体现了BGA CSP的技术优势 ，并且是封装技术取得革命性突破的标记。国产晶圆级封装技术接纳批量生产工艺制造技术 ，可以将封装尺寸减小至IC芯片的尺寸 ，生产本钱大幅下降 ，并且把封装与芯片的制造融为一体 ，这将彻底改变芯片制造业与芯片封装业疏散的局面。正因为晶圆级封装技术有如此重要的意义 ，所以 ，在一泛起就受到极大的关注并迅速获得快速的生长和广泛的应用。
在古板晶圆封装中 ，是将制品晶圆切割成单个芯片 ，然后再进行黏合封装。差别于古板封装工艺 ，晶圆级封装是在芯片还在晶圆上的时候就对芯片进行封装 ，；げ憧梢责そ釉诰г驳亩ゲ炕虻撞 ，然后连接电路 ，再将晶圆切成单个芯片。
相比于古板封装 ，晶圆级封装具有以下优点：
1、封装尺寸小
由于没有引线、键合和塑胶工艺 ，封装无需向芯片外扩展 ，使得WLP的封装尺寸险些即是芯片尺寸。
2、高传输速度
与古板金属引线产品相比 ，WLP一般有较短的连接线路 ，在高效能要求如高频下 ，会有较好的体现。
3、高密度连接
WLP可运用数组式连接 ，芯片和电路板之间连接不限制于芯片四周 ，提高单位面积的连接密度。
4、生产周期短
WLP从芯片制造到、封装到制品的整个历程中 ，中间环节大大减少 ，生产效率高 ，周期缩短许多。
5、工艺本钱低
WLP是在硅片层面上完成封装测试的 ，以批量化的生产方法抵达本钱最小化的目标。WLP的本钱取决于每个硅片上及格芯片的数量 ，芯片设计尺寸减小和硅片尺寸增大的生长趋势使得单个器件封装的成内幕应地减少。WLP可充分利用晶圆制造设备 ，生产设施用度低。
一般来说 ，IC 芯片与外部的电气连接是金属引线以键合的方法把芯片上的I/O(输入/输端口)连至封装载体并经封装引脚来实现的。IC芯片上的I/O通常漫衍在周边 ，随着IC芯片特征尺寸的减少和集陈规模的扩大 ，I/O的间距不绝减小、数量不绝增大。当I/O间距减至7μ下时 ，线合技术不再适用 ，必须寻求新的技术途径。
晶圆级封装技术利薄膜再漫衍工艺 ，使I/可以漫衍在芯片面上不但仅局限于窄小的IC芯片周边区域 ，从而乐成地解决了上述高密度、细间距I/O芯片的电气互连问题。古板封装技术晶圆划片后的单个芯片为加工目标 ，封装历程在芯片生产线以外的封装厂进行。晶圆级封技术截然差别 ，它以晶圆片为加工工具 ，直接在晶圆片上同时对众多芯片封装、老化、测封装的全历程都在圆片生产厂内运用芯片的制造设备完成 ，使芯片的封装、老化、测试完全融合在晶圆的芯片生产流程中。封装好的晶圆经切割获得单个IC 芯片 ，可以直接贴装到基或印制电路板上 ，由此可见 ，晶圆级封装技术是真正意义上的批量生产芯片技术。
晶圆级封装是尺寸最小的低本钱封装 ，它像其他封装一样 ，为IC 芯片提供电气连接、热通路、机械支撑和情况； ，并能满足外貌贴装的要求。但这同时也给精密切割提出了更高的精度要求。
晶圆级封装技术要不绝降低本钱 ，提高可靠性水平 ，扩大在大型IC方面的应用：
1、通过减少WLP的层数降低工艺本钱 ，缩短工艺时间 ，主要是针对I/O少、芯片尺寸小的产品。
2、通过新质料应用提高WLP的性能和可靠度。主要针对I/O多、芯片尺寸大的产品。
