来源: 国产划片机 宣布时间：2022-05-08
切片机是绝对垄断的半导体设备 ，原来划片机经历了这三个阶段 ，主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化镓等质料的加工。国产划片机目前主要分为两种方法 ，划分是砂轮划片机和激光划片机 ，供应后疫情工业链的 HAD1600系列、HAD2600系列、HAD1800系列、HAD3310系列精密砂轮划片机。
一、划片机是做什么的
划片机也叫切割机 ，它是指使用刀片 ，高精度地切断硅?玻璃?陶瓷等被加工物的装置 ，广泛用于半导体晶片、EMC导线架、陶瓷薄板、PCB、蓝宝石玻璃等质料的精密切割。其中半导体晶片划片机主要用于封装环节 ，在晶圆生产完成之后 ，需要经过研磨减薄 ，然后将将含有许多芯片的 wafer 晶圆支解成一个一个晶片颗粒 ，实现芯片单体化 ，例如用于 LED 晶片的支解 ，形成 LED 芯粒。
目前 ，晶圆生长趋势是逐渐扩大 ，单位面积上集成的 IC 越来越多 ，留给支解的划切道也越来越小。同时 ，芯片的厚度越来越薄 ，对晶圆切割划片设备性能的要求也越来越高 ，因此划片机对操作精度要求较高 ，从而导致目前国产率缺乏5%。
二、划片机三个阶段的类型
原来划片机经历了这三个阶段 ，主要用于硅片、陶瓷、玻璃、砷化镓等质料的加工。国产划片机目前主要分为两种方法 ，划分是砂轮划片机和激光划片机 ，但由于激光切割不可使用大功率以免爆发热影响区（HAZ）破坏芯片以及造价高昂（一般在100 万美元/台以上） ，工序上需要二次切割 ，因此形成砂轮划片机占据80%的市场份额 ，激光划片机作为划片机增补 ，占据20%。
目前 ，划片机整机中目前全球划片刀市场主要加入者约 10 家 ，且以外洋的划片机为主 ，如日本DISCO ，日本东京精密、以色列 ADT 等垄断 ，市场份额占据90%以上 ，其中 DISCO 约占全球70%以上份额。
三、划片机市场漫衍情况
目前市面上并未有统计半导体赛道切片机的市场容量 ，因此凭据日本DISCO公司2021财年营收以及其68%以上的市场份额盘算 ，守旧预计全球集成电路领域半导体划片机约 80 亿元市场空间。与此同时 ，考虑到晶圆产量在快速扩张 ，据我们不完全统计 ，2021 年中国大陆晶圆产量相较 2019 年增加了 65.88% ，由于划片机直接对应晶圆制品后的加工 ，刀片耗材以及整体设备都在稳步增长 ，如果凭据目前仅仅5%的国产率 ，未来几年国产替代市场前景辽阔。
四、国产划片机供应后疫情工业链
沈阳尊龙凯时人生就是搏科技专注于半导体质料的精密切磨领域 ，供应后疫情工业链的 HAD1600系列、HAD2600系列、HAD1800系列、HAD3310系列精密砂轮划片机。
