来源: 国产划片机 宣布时间：2021-06-19
激光划片机的广泛应用，能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体质料的划片和切割。
全新的设计：重构了整机的机械结构使设备结构越发简洁、使用越发便当，进一步切合人体工程学。重写了部分光纤激光划片机软件源代码使软件运行越发稳定快速。
激光系统主要由激光事情物质、泵浦？椤器件组成。
运动事情平台是由两个相互笔直的丝杆传动事情台叠加起来组成的二维运动平台，并且由高精度步进或伺服电机驱动。运动事情台接收盘算机控制信号，配合事情台上的吸附孔对工件进行精确定位，在平面内对工件进行高精度加工。
