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晶圆划片工艺

源于传承 精芯制造

向下滑动

  • 0510
    2021

    晶圆划片工艺的硅片切割质量评估

    高精密划片机制造商关于低k晶圆切割质量评估,凭据实验数据和可靠性结果,划定了硅片切割质量指标,在一个晶圆上,通常有几百个至数千个芯片连在一起,国产划片机正在崛起,获得了国家的重视

  • 0408
    2024

    晶圆划片工艺要领与流程

    晶圆划片是IC封装历程中的要害工艺之一,它将晶圆切割成独立的晶片颗粒,为后续的封装工艺提供了基础。国产划片机厂家尊龙凯时人生就是搏将介绍晶圆划片的工艺要领与流程。

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